Granite Ridge y Strix Point: proporciona información sobre el tamaño del chip AMD

Granite Ridge y Strix Point: proporciona información sobre el tamaño del chip AMD

Tras el informe sobre Zen 5 Tech Day y nuestro artículo detallado al respecto, teníamos algunas preguntas para AMD que ya han sido respondidas. Estábamos especialmente interesados ​​en el tema de la fabricación. AMD confía en la fabricación de 4 nm en TSMC (N4P) para los procesadores Ryzen AI 300 y Ryzen 9000 (o CCD con núcleos Zen 5).

Pero, ¿qué impacto tiene el cambio en los nuevos núcleos Gen 5 y los pequeños cambios en la jerarquía de caché cuando tantos componentes permanecen prácticamente sin cambios? Al parecer no se pasa nada ni nada por alto. Por ejemplo, si se cambiara algo en el tamaño de la caché L3 de 32 MB, esto también habría tenido un mayor impacto en el tamaño del chip.

Según AMD, un CCD con ocho núcleos Zen 5 debería medir 70,6 mm², mientras que un CCD con ocho núcleos Zen 4 debería medir 71 mm². Simplemente redondeando al decimal se iguala dicha diferencia. AMD menciona la fabricación en «TSMC 5nm FinFET» para el CCD con núcleos Gen 4. Se supone que el nuevo CCD es un «TSMC 4nm FinFET», algo que N4P mencionó específicamente en el día de la tecnología.

Comparación de fabricación, tamaño y número de transistores.
Producción Tamaño tríada densidad
Zen (zepelín) 14 millas náuticas 212mm² 4,8 mil millones 22,6 Mtr/mm²
Zen+ (Zepelín) 12 millas náuticas 212mm² 4,8 mil millones 22,6 Mtr/mm²
CCD (Aspen Highlands, Ryzen 3000) 7 millas náuticas 74mm² 3,9 mil millones 52,7 MTr/mm²
DIO (Ryson 3000) 12 millas náuticas 125mm² 2,09 mil millones 16,7 Tm/mm²
CCD (Breckenridge, Ryzen 5000) 7 millas náuticas 80,7 mm² 4,15 mil millones 51,4 MTr/mm²
DIO (Ryson 5000) 12 millas náuticas 125mm² 2,09 mil millones 16,7 Tm/mm²
CCD (Durango, Ryzen 7000) 5 millas náuticas 71mm² 6,5 mil millones 92,9 Tm/mm²
DIO (Ryson 7000) 6 millas náuticas 122mm² 3,4 mil millones 27,9 Tm/mm²
CCD (Eldora, Ryzen 9000) 4 millas náuticas (N4P) 70,6 mm² 8.315 millones 117,78 Tm/mm²
DIO (Ryson 9000) 6 millas náuticas 122mm² 3,4 mil millones 27,9 Tm/mm²
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AMD no proporciona ninguna información sobre la cantidad de transistores en el CCD, conocido como Eldora. Extraoficialmente hablando, 8.315 millones de transistores, esto equivale a una densidad de transistores de 117,78 MTr/mm² para un tamaño de chip determinado.

Como AMD usa el mismo IOD para sus procesadores predecesores Ryzen 9000, aquí no hay diferencias.

Strix Point está creciendo significativamente

En comparación con el Phoenix y sus dos variantes, el Phoenix y el Hawk Point, que son casi idénticos al Phoenix, el diseño monótono del Strix Point crece significativamente.

Comparación de producción y cantidad.
Producción Tamaño estructura central caché L2 caché L3
fénix1 DSMC de 4 nm 178mm² 8x generación 4 8 megas 16 megas
fénix2 DSMC de 4 nm 137mm² 2x Zen 4 + 4x Zen 4c 6 megas 16 megas
Punto de halcón1 DSMC de 4 nm 178mm² 8x generación 4 8 megas 16 megas
Punto Halcón2* DSMC de 4 nm 137mm² 2x Zen 4 + 4x Zen 4c 6 megas 16 megas
Punto Strix TSMC 4 nm (N4P) 232,5 mm² 4x Zen 5 + 8x Zen 5c 12 megas 24 megas

*Oficialmente sólo existe Hawk Point, pero AMD ya ha diferenciado entre Phoenix1 y Phoenix2 y Hawk Point está disponible en dos variantes: con núcleos Zen 4 y Zen 4c.

Al utilizar núcleos Zen 4c, el chip Phoenix2 se redujo de 178 a 137 mm², por supuesto el mismo chip «Hawk Point2».

Con el doble de núcleos Gen 5 y Gen 5C, el Strix Point crece a 232,5 mm², es decir, más grande que el diseño puro Gen 4 con ocho núcleos y 178 mm². Esto significa que Strix Point no es dos veces más grande que Phoenix2/Hawk Point2, aunque tiene el doble de núcleos y crece con el número de núcleos de caché L3 y L2.

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About the Author: Leopoldo Cardenas

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